導(dǎo)讀

近年來，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)遭到美國(guó)無理打壓，應(yīng)從上世紀(jì)七八十年代日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趕超美國(guó)的歷史中吸取經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，對(duì)技術(shù)迅速消化并進(jìn)一步完善，加強(qiáng)技術(shù)積累，建立終身學(xué)習(xí)的人才隊(duì)伍，促進(jìn)協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建開放的產(chǎn)業(yè)鏈。中國(guó)擁有全球最大的芯片市場(chǎng)，要以擴(kuò)大開放打破美國(guó)的“孤立”圖謀。

作者：馮昭奎

中國(guó)社會(huì)科學(xué)院榮譽(yù)學(xué)部委員，日本研究所研究員

20世紀(jì)四五十年代，半導(dǎo)體晶體管和集成電路相繼在美國(guó)誕生。70年代，日本芯片產(chǎn)業(yè)通過從美國(guó)引進(jìn)技術(shù)完成了扎實(shí)的技術(shù)積累，組成了“超大規(guī)模集成電路技術(shù)研究組合”。1980至1986年，美國(guó)占全球芯片市場(chǎng)的比重從 61%下降到 43%，而日本則由26%上升至44%，超越美國(guó)成為全球第一芯片生產(chǎn)大國(guó)。1990年在全球十大芯片公司中，日本占六家，其中NEC、東芝和日立高居前三位。

隨著日本高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，日美貿(mào)易摩擦愈演愈烈，以致被稱為日美“半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)”。美國(guó)通過貿(mào)易戰(zhàn)迫使日本開放市場(chǎng)，讓渡經(jīng)濟(jì)利益，從戰(zhàn)略上遏制日本對(duì)美國(guó)的技術(shù)追趕，并利用市場(chǎng)武器，大量培植“對(duì)手的對(duì)手”：在90年代中后期，韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的芯片和電子產(chǎn)品開始大規(guī)模涌進(jìn)世界市場(chǎng)，對(duì)日本構(gòu)成全面挑戰(zhàn)。到2021年，日本在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額僅剩6%，而美國(guó)為54%，韓國(guó)為22%。

圖片來源：中國(guó)日?qǐng)?bào)

回顧日本在集成電路領(lǐng)域迅速追趕并超過美國(guó)的歷史，結(jié)合近年來中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)遭到美國(guó)無理打壓的現(xiàn)實(shí)，有幾點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)值得注意。

第一，作為已經(jīng)實(shí)現(xiàn)工業(yè)化的國(guó)家，日本在既有的基礎(chǔ)上，做到了對(duì)引進(jìn)技術(shù)的迅速消化和進(jìn)一步改善提高，并找到了大市場(chǎng)（如計(jì)算器、計(jì)算機(jī)通信等）。上世紀(jì)七八十年代，日本建造一座超大規(guī)模的集成電路制造工廠只需不到一年時(shí)間，迅速實(shí)現(xiàn)了大批量、低成本生產(chǎn)。

第二，日本企業(yè)強(qiáng)調(diào)團(tuán)隊(duì)精神和員工對(duì)企業(yè)的忠誠，企業(yè)的“壽命”比較長(zhǎng)。據(jù)調(diào)查，日本企業(yè)的平均壽命是52年，美國(guó)為24年，而中國(guó)僅為3年。日本的芯片企業(yè)基本上都是上世紀(jì)50年代從晶體管開始搞起、接著搞集成電路的“半導(dǎo)體老店”。芯片企業(yè)及其員工的技術(shù)積累時(shí)間很長(zhǎng)，而芯片業(yè)能夠取得成功的最重要條件就是從管理者到工程師都有較長(zhǎng)期的技術(shù)積累。

圖片來源：中國(guó)日?qǐng)?bào)

第三，半導(dǎo)體技術(shù)，特別是芯片技術(shù)，是一種需要極大地發(fā)揚(yáng)團(tuán)隊(duì)意識(shí)和終身學(xué)習(xí)精神的“集體創(chuàng)新事業(yè)”。因此中國(guó)不僅要重視單個(gè)人才，更要重視吸引和支持芯片整體設(shè)計(jì)、微細(xì)加工、工藝控制、器件測(cè)試等多方面技術(shù)的團(tuán)隊(duì)。臺(tái)灣地區(qū)和日本的退休工程師有可能成為重要的人才來源。

第四，中國(guó)現(xiàn)在擁有數(shù)以萬計(jì)的芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝企業(yè)，卻很少見到芯片企業(yè)相互合作攻克共同技術(shù)難題的事例，特別是很少見到芯片制造企業(yè)與芯片制造設(shè)備企業(yè)之間合作的事例。要吸取日本“超大規(guī)模集成電路研究組合”的經(jīng)驗(yàn)，形成政府、國(guó)家研究機(jī)構(gòu)、民營(yíng)企業(yè)聯(lián)合開發(fā)的協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制，培育產(chǎn)品制造企業(yè)和設(shè)備供應(yīng)商之間的協(xié)作關(guān)系，共同推進(jìn)制造設(shè)備的研制、工藝材料的開發(fā)、芯片制造工藝的改進(jìn)等。

第五，芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)典型的開放產(chǎn)業(yè)鏈，需要全球各國(guó)的供應(yīng)商共同參與。據(jù)業(yè)界人士分析統(tǒng)計(jì)，一些先進(jìn)芯片的生產(chǎn)包括1000多個(gè)工序，需要超過70次跨境合作來完成。這意味著包括當(dāng)年發(fā)明晶體管和集成電路的美國(guó)在內(nèi)，沒有一個(gè)國(guó)家能離開全球產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)，孤立地發(fā)展本國(guó)產(chǎn)業(yè)。美國(guó)的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)不只是以其長(zhǎng)期的工業(yè)化積累和深厚的現(xiàn)代化生態(tài)作為后盾，更是以其主導(dǎo)的西方同盟體系中的日本、荷蘭等技術(shù)先進(jìn)國(guó)的協(xié)助為條件的。

圖片來源：視覺中國(guó)

雖然美國(guó)政府在芯片等高科技領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)大力打壓、限制和“斷供”將是未來中美關(guān)系的常態(tài)，但應(yīng)該相信，民間企業(yè)常常是全球化的重要推動(dòng)力量。美國(guó)政府有其地緣政治邏輯，而企業(yè)和市場(chǎng)則有自己的邏輯。半導(dǎo)體及其組件是美國(guó)對(duì)華出口的主要項(xiàng)目，2021年出口額達(dá)141億美元。美國(guó)以及日本、韓國(guó)、以色列、歐洲等國(guó)的芯片技術(shù)相關(guān)企業(yè)不可能將自己隔絕于中國(guó)市場(chǎng)之外。

近年來，在美國(guó)政府千方百計(jì)地打壓中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)的情況下，美國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)界正在努力尋求改變。包括已經(jīng)在中國(guó)設(shè)立晶圓廠的英特爾公司在內(nèi)的多家美國(guó)芯片制造商正與美國(guó)政府官員溝通，希望減少對(duì)華設(shè)置所謂“技術(shù)護(hù)欄”，在擬定的“芯片法案”中放開部分在華業(yè)務(wù)，允許這些半導(dǎo)體企業(yè)在華有一定的發(fā)展。

中國(guó)目前是全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)，具有磁鐵般的強(qiáng)大市場(chǎng)吸引力，而且還將繼續(xù)擴(kuò)大。我們要進(jìn)一步擴(kuò)大對(duì)外開放，繼續(xù)放寬市場(chǎng)準(zhǔn)入，更加重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，通過大量進(jìn)口芯片及此供應(yīng)鏈上的相關(guān)產(chǎn)品，繼續(xù)引進(jìn)外資，打破美國(guó)糾集盟國(guó)“孤立”中國(guó)的圖謀。我們完全有可能在今后逐漸改變核心技術(shù)受制于人的現(xiàn)狀，不斷完善中國(guó)芯片供應(yīng)鏈的布局。當(dāng)然，中國(guó)也需要努力改變地緣政治環(huán)境，確保在芯片產(chǎn)業(yè)上仍然有一定的對(duì)外交流空間。

圖片來源：中國(guó)日?qǐng)?bào)

本文英文版標(biāo)題為 "The lesson from Japan"
責(zé)編 | 宋平 辛欣
編輯 | 張釗